一 美信创始人：

美信(MAXIM)创始人：杰克.吉福德(Jack Gifford)，1941年~2009年

1941年杰克.吉福德(Jack Gifford)出生在美国洛杉矶一个社会最基层的平民家庭；1963年毕业于加利福尼亚大学洛杉矶分校，24岁时进入仙童半导体被安排从事模拟线性器件市场运作，一年后提拔为市场部的管理人员任职山景城线性器件产品经理；1969年5月1日由Jack Gifford和Ed Turney、John Carey、Sven Simonsen、Jerry Sanders、Frank Botte、Jim Giles以及Larry Stenger共同创立了AMD（Advanced Micro Devices），8位创始人之前均来自仙童半导体，AMD最初只是一家小规模的逻辑芯片制造商；1973年因坚持模拟产品开发路线离开了AMD，加入通用电气旗下子公司成立于1967年的Intersil，在Jack Gifford的带领下，历经10余年将模拟器件打造为Intersil的核心产品。从Intersil CEO的职位上离职时杰克.吉福德(Jack Gifford)已是集名利于一身，为了一直跟随他的雇员的前程着想，于1983年组建了MAXIM并担任CEO。美信集成产品公司是设计、开发、生产和销售一系列高集成度模拟与混合信号半导体厂商。其29个重要产品领域主要涵盖四个终端市场：工业、通信、消费者和电脑。250种封装类型和160种半导体工艺的持续创新成就美信集成工艺的引领者，也由于始终在模拟器件市场的专注和坚持，杰克.吉福德(Jack Gifford)博士被誉为美国模拟半导体工业的“奠基之父”。

二 美信风云历程：

1983年在杰克.吉福德(Jack Gifford)带领下，一组曾在通用电气旗下子公司Intersil任职的行业专家创建了美信集成产品公司。美信自成立以来就一直瞄准模拟电路市场。20世纪80年代初，数字技术正快速取代传统的模拟技术。事实上市场当时普遍为人数字电路将在全部应用中取代模拟电路。因此许多公司加大了对数字技术的开发投入。也正是因为这一趋势，杰克.吉福德(Jack Gifford)及其团队认为Intersil未能抓住线性技术的机遇，因此决定离开独立门户；杰克.吉福德(Jack Gifford)及其团队也认为：线性电路仍将在许多应用中占据重要地位，其中的应用优势是数字技术无法比拟的。

美信成立的最初两年致力于开发可销售的晶片。然而，除了面临初创公司通常遭遇的问题之外，比如缺乏投资资本和现金流低，美信还面临来自Intersil的起诉，称杰克.吉福德(Jack Gifford)及其他曾在Intersil任职的员工侵犯了Intersil的商业秘密。诉讼最终于1984年得以解决，但前提是Intersil从美信的产品系列中挑选十种产品制造和销售，无需支付任何版权费。而作为交换，Intersil同意授权美信使用其商业秘密、产品和专利权。在成立的前几年，由于是新公司并且研发投入负担沉重，美信一直遭遇亏损，但其销售却呈快速增长态势，其中1985年为460万美元，推出MAX600首款专有产品并赢得行业大奖。

1987年增至近1600万美元，并且首次扭亏为盈，美信开始盈利并始终保持盈利状况。美信于80年代中期的增长主要得益于其坚持了多层次的发展策略。非常重要的一点就是杰克.吉福德(Jack Gifford)自公司成立之初就一直注重海外销售。截止1987年，美信有超过50%的产品出口海外。此外杰克.吉福德(Jack Gifford)还仅仅盯住高端模拟电路市场，加大对这一高利润率业务领域的研发投入。逆向产品策略也是美信能够成功的一大优势，帮助其相对降低了生产成本。

1988年，美信开始在纳斯达克交易所上市交易，从而成为首家继1987年股市崩盘后IPO的科技企业。尽管曾遭遇众多质疑，但美信还是取得了重大成功，IPO一举融资1600万美元。截止1988年3月结束的财年，美信实现销售2830万美元，在上市后一年时间里，美信的股价就上涨了近40%。

1989年底，美信实施首次并购，扩充了技术实力并创建了公司的首个晶圆厂，美信从破产的Saratoga Semiconductor手中买下了晶圆制造厂，从而正式成为了一家制造企业。尽管90年代初期整个半导体行业陷入衰退，但美信依然实现了持续繁荣发展并且似乎对整个行业的动盪产生了免疫力。1991年7月4日所在的一周，尽管有20余家硅谷的大型晶片制造商因经济危机而关门倒闭，美信的制造活动却全天都开足了马力，同时其销售和盈余持续增长，其中1989年营收增至4200万美元。

1991年和1992年，美信连续被《商业周刊》评选为小型企业100强和《福布斯》评选的小型企业200强。其中1991年销售增至7400万美元，1992年为8700万美元。

1993年，美信年销售额突破1亿美元大关，被《福布斯》杂志评选为美国最佳小型企业13强。90年代中期，由于市场对微型电子设备的需求增加，美信持续受益于整个半导体行业的发展。当时无线通信设备快速增长，同时全新的产品类别，如笔记本电脑和掌上型电子测试设备，实现繁荣发展。美信通过开发融合模拟和数字技术的专用晶片实现了蓬勃发展。到1993年时美信已经开发出超过600款新晶片，企业客户达到10000多家，遍佈全球，其中包括IBM、摩托罗拉以及日立等全球知名企业。到90年代时，美信在高端线性电路领域的市场份额持续扩大，仅剩下Linear Technology Corp.一个主要竞争对手。

1994年，通过不断创新销售1.5亿美元，美信再次推出了140款新产品并且计划之后每年都推出更多的新产品。1994年底，美信收购了集成电路制造商Tektronix位于Beaverton, Oregon的半导体公司—扩充晶圆厂和高速集成工艺，从而扩大了其业务范围。此外美信还扩充了技术实力并创建了公司的首个晶圆厂。自1983年成立至90年代中期，美信的销售和盈余都呈逐年增长态势，当然其中也曝露出模拟设计人才缺乏的发展限制，但除此之外，美信的强劲发展未受到任何阻碍。

2000年，美信高集成度片上系统(SoC)开始替代单一功能IC。

2001年，美信收购了Dallas Semiconductor—增强公司的数字设计技术实力并扩充了工厂。

2005年，美信进入财富1000强。

2008年，美信收购了Vitesse Storage—增添SATA和SAS扩展器、机箱管理和主板管理产品，首席技术团队成立，专利数在后续两年增长50%。

2009年，美信收购了Innova Card—扩充Maxim的安全交易产品线；Zilog Secure Trans—扩充超低功耗IR微控制器，增添无线通信微控制器产品，进一步巩固Maxim在POS和ATM市场的领先地位；Mobilygen—为Maxim产品线增添H.264视频压缩技术，三家公司。

2010年4月13日，美信集成产品公司宣佈已经与私营公司Teridian Semiconductor Corporation签署最终协议。按照协议Maxim将以近$3.15亿现金收购对方的所有股权。Teridian是一家总部位于加州Irvine的侧重智能电网电量和能源计算的无工厂混合信号半导体公司，智能电表市场的领导者，提供电能测量与通信电子产品；美信收购Phyworks—扩充Maxim的光收发器产品线，在高速信号完整性产品领域获得新的机遇。美信2010年营业额达到22亿美元，公司的300mm晶圆模拟产品开始出货，Maxim荣获NEDA最佳供应商年度奖。2007至2010年，美信并购了六家公司，在增强技术实力的同时也扩充了产品线，晶圆厂产出能力扩大60%，开发出180nm生产工艺，公司巩固其创新能力，赢得多项产品大奖。

2011年，美信收购了Calvatec—带给Maxim突破性的IP，以及业内领先的设计方法和生产流程；收购了SensorDynamics—专用传感器和微机电(MEMS)方案开发商，实现各种传感器与我们模拟技术的融合。2011财年收入约为25亿美元，年销售额增长24%，创历史新高。

截止到现在，美信在全球拥有9300名员工，24个销售办事处，40个技术支持中心，11个晶圆和测试工厂。分布在亚太地区晶圆和测试工厂有日本的Sakata (Strategic Partner)，菲律宾的Batangas和Cavite，台湾的Hsinchu (Strategic Partner)，泰国的Chonburi，美信在大陆销售的产品产地常见为菲律宾和泰国。

谨以美信专注坚持模拟产品持续创新三十年风云之路启示：专注创新的力量